今天AMD方面已经确认了会在本季度发布新架构显卡,从他们透露的消息来看,首先登场的应该是Radeon R9 390/390X,而在之后,WCCFTech网站也曝光了两张据说就是R9 390X的渲染图,将会使用短卡设计,并且也会配备水冷散热器。


前面我们已经介绍过,R9 390X所使用的GPU核心代号Fiji XT,最大亮点是它将会配上HBM堆栈式显存,两者会被封装在同一块基板上,并通过中介层(interposer)连接。


这种设计的好处是显存位宽和带宽将会比现有的GDDR5显存高许多,此外,即使是高端、旗舰级显卡,它们的PCB复杂度以及长度也将可以大幅缩小。


显卡长度缩小,那么散热器的规模也会因此而缩小,再加上GPU和显存挤在一起,对散热效能的要求也更高,于是AMD再次选择了水冷散热方案。


核心部分的散热问题解决了,那么M以及其它部件的散热问题呢?由于这张显卡的设计比较独特,还不知道里面是什么样子。


接口方面,该卡使用了HDMI x1、DisplayPort x3的组合,Eyefinity多屏输出、4K输出、这些都不在话下,此外还将支持FreeSync以及LiquidVR虚拟现实技术。至于DVI接口,这次是放弃不干了,有需求的就买转接线吧。


关于AMD新一代显卡,CEO苏姿丰在今天的分析师会议上确认将首次使用HBM显存,并支持DX12、4K及VR虚拟现实、FreeSync等技术。

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